低粘度双组分加成型有机硅凝胶，固化后表面呈自然发粘。这种自然粘性可使凝胶对大部分普通基材增强物理粘合力而无需底涂，在固化的凝胶被撕去或切除时，这种自然粘性同样产生再粘合特性，因此可以允许使用测试仪透过凝胶直接测试电路情况。

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